陽極接合機
以下圖例為pyrex 7740及矽晶圓（經KOH蝕刻）bonding過後之圖片，顯示具有良好之接合程度，範例一、範例二、範例三。
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●主要規格：
(1)wafer size:4 inch full wafer only
(2)applied voltage range: 0-1200V
(3)applied temperature range:0-350℃
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●服務項目：
silcion to
BF33 glass wafer anodic bonding
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●注意事項：
(1)限用四吋晶圓，如需破片請另洽製程負責人。
(2)如有中間介質,請詳細註明接合材料及條件。
(3)目前本設備無抽真空之功能。
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●收費標準：
(1)以每片1000元計。（不含清洗）
(2)如需對準每片1500元計。（不含清洗）
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