1.壓力感測器代工。

2.微系統技術加工服務。

3.Micro PCB電路板微加工技術。
   產品特性:
�   MEMS 微加工技術 
�   Pad Size >20um
       Pad Pitch >50um
�   Line width >5um
       Line Thickness 5~8um
�   材質:銅、鎳
   應用領域: 
�   Probe Adapter 
�   RF Coil
       Antenna Sensor 

4.電路設計製作。
   提供各式 壓力、真空、溫度、流量等Sensor應用電路設計及
   8051 & TI MSP430等單晶片微處理機軟硬體設計製作

5.太陽電池晶圓製作。


一)
壓力感測器之代工

1.目前擁有拋棄式血壓計之壓力感測元件技術能力,可提供下列規格產品:
    Min Typ Max Unilts
1. Supply Voltage     +10 V
2. Operating Temperature Range +20   +40 °C
3. Storage Temperature Range -40   +70 °C
4. Operating Pressure Range -50   +300 mmHg
5. Maximum Pressure 5000     mmHg
6. Zero Pressure Offset Voltage -18 0 +18 mV/V
7. Sensitivity 20 30 45 mV/V/mmHg
8. Combined Linearity and Hysteresis   ±0.2 ±0.5 % FSO
9. Bridge Resistance 277.5 300 322.5 W
10. Temperature Coefficient of Offset   ±0.1 ±0.25 mmHg/°C
11. Temperature Coefficient of Resistance   0.5   W/°C
12. Temperature Coefficient of Span   -0.2   %/°C
 

2.目前擁有電子式血壓計之壓力感測元件技術能力,可提供下列規格產品:

項目 次規格項目名稱 規格描述
1.1 壓力範圍 300 mmHg (or=5.79 psi)
1.2 靈敏度(Sensitivity) 30 mV/mmHg/V ± 20%
1.3 操作電壓 5 ~ 10V ( at 1.5 mA)
1.4 非線性 (Non-Linearity) < 0.3 %
1.5 Bridge Resistance 5 KW± 20%
1.6 Zero Pressure Offset Voltage ±3 mV/V
2.1 DIE尺寸 (2.6±0.05) *(2.6±0.05)mm
厚度 400 ± 15 um