●廠牌:

Disco 2H/6T

●服務項目:

四吋六吋矽晶圓、玻璃、磷酸鋰切割

●注意事項:

(1).可切矽晶圓、PYREX玻璃片、磷酸鋰、氧化鋁(Al2O3)、碳化矽(SiC)、矽-矽接合晶圓、矽-玻璃接合晶圓。

(2).切割軌道寬度:

     切矽晶圓:80um

      切玻璃:180um

      切矽-矽接合晶圓:130um

      切玻璃-矽晶圓接合:180um  

(3).可選擇不切穿。

(4).提供晶圓貼片機及烤箱。

●收費標準:

學術單位:四吋Si wafer厚度0.5mm每片400元,四吋玻璃厚度0.5mm每片500元,切割一片時間若超過20分鐘則另計。
非學術單位:四吋Si wafer厚度0.5mm每片600元,四吋玻璃厚度0.5mm每片700元,切割一片時間若超過20分鐘則另計。

●負責人:劉先生,電話:03-5722644、03-5715131-34048

關鍵字:晶圓,玻璃,磷酸鋰,氧化鋁,碳化矽切割機