陽極接合機



以下圖例為pyrex 7740及矽晶圓(經KOH蝕刻)bonding過後之圖片,顯示具有良好之接合程度,範例一範例二範例三

 

主要規格:
 (1)wafer size:4 inch full wafer only
 (2)applied voltage range: 0-1200V
 (3)applied temperature range:0-350℃
服務項目:
 (1) silcion to BF33 glass anodic bonding
 (2) silicon to silicon wafer low temperature bonding

注意事項:
 (1)如需破片請另洽製程負責人。
 (2)如有中間介質,請詳細註明接合材料及條件。
 (3)目前本設備無抽真空之功能。

收費標準:六吋陽極接合多500元,八吋陽極接合多1000元
  (1)以每片1500元計。(不含清洗)
  (2)如需對準每片2000元計。(不含清洗)